pcb双面板散热
说到PCB散热设计，这可是个技术活儿。我之前在设计一款高性能的嵌入式设备时，就特别头疼这个问题。
那时候是2023年，我们在深圳一家科技公司做研发。这款设备对性能要求极高，散热成了个大问题。我们采用的是多层PCB设计，但是散热效果并不理想。
首先，我们遇到了一个常见的问题：热阻。简单来说，就是热量从芯片传递到散热片的过程中有很大的阻力。我们当时用的是一个8层的PCB，但是散热效果并不好。我们测过，最高温度达到了85度，这对于一些对温度敏感的元器件来说，已经很高了。
然后，我们开始尝试优化PCB设计。首先，我们增加了散热片的面积，并且在PCB上开了一些散热窗。这样做确实有一定效果，但是还不够。
最关键的一点，我们调整了电源和地线的布局。在PCB设计中，电源和地线是热量的主要来源。我们通过优化这些线路的布局，减少了热量的产生和积累。
最后，我们还在PCB上增加了一些散热孔，使得热量可以更快地散发出去。这样一来，设备的最高温度降到了75度，满足了我们的设计要求。
总的来说，PCB散热设计是个复杂的过程，需要综合考虑多个因素。不仅仅是增加散热片面积或者开散热窗这么简单。要真正做好散热设计，还得深入理解热阻、热传导等物理原理，才能在实践中找到最佳解决方案。反正你看着办，散热设计没有一成不变的公式，得根据具体情况进行调整。我还在想这个问题呢。
pcb散热器原理
2023年，我那个朋友在做一款高性能的电子产品，他遇到了散热难题。上周，他告诉我，他们选用了多层PCB设计，但散热效果并不理想。我建议他试试在PCB上增加散热孔，或者使用散热片。他说，算了，你看着办。